以Vishay SiE848DF的数据手册图作为参考示例,这是一款采用 PolarPAK® 封装的 N 沟道 30 V 沟槽功率 MOSFET。MOSFET 的封装限制为 60A 和 25°C。阻断电压是多少?阻断电压 BVDSS 是可以施加到 MOSFET 的最大电压。···
致力于加速系统级芯片(SoC)创建的系统IP领先供应商 Arteris, Inc.近日宣布,芯驰科技(SemiDrive)已扩大对Arteris片上网络(NoC)IP技术的授权许可。该经过硅验证的NoC IP技术将被用于解决芯驰科技(SemiDrive)开···
株式会社村田制作所(以下简称“村田”)与Rohde & Schwarz GmbH & Co. KG(总部:德国慕尼黑,以下简称”Rohde & Schwarz公司”)联合开发了RF(Radio Frequency)1系统(以下简称“本系统”),用于测量村田专有的···
日本的研究人员开发了一种无源超表面,无需有源滤波器即可处理多径信号干扰。名古屋工业大学开发的时变互锁无源超表面在传输第一个信号的同时,无需电源或处理即可阻挡来自其他角度的延迟信号。这在容易受到干扰的 I···
是德科技(NYSE: KEYS )发布Keysight AI(KAI),这是一系列端到端的解决方案,旨在帮助客户通过仿真真实世界的AI工作负载来验证AI集群组件,从而扩展数据中心的AI处理能力。同时,是德科技还推出了三款新品:AI数据···
近日,运动与控制技术领域的先行者——派克汉尼汾携CRV系列电磁阀、SEH系列电子膨胀阀组、RRV系列快开电磁阀等前沿产品与技术解决方案亮相2025中国制冷展。围绕绿色低碳与本地化两大主题,公司全方位展示数据中心、商···
意法半导体的 TSC1801低边电流测量放大器集成了设定增益所需的匹配电阻,从而简化了电路设计,节省了物料清单成本,并确保在整个温度范围内增益准确度在 0.15%以下 。固定增益还省去了在生产线上用外部电阻微调增益的···
联发科技天玑 9400+ SoC 搭载众多高性能引擎,基于天玑 9400 构建,包括小型和大型语言模型 (SLM/LLM) 的人工智能 (AI) 加速。其 CPU 复合体围绕 Arm 的高端内核构建,例如一个 3.73 GHz 的 Arm Cortex-X925 内核···
先进封装被广泛认为是扩展和超越摩尔定律的关键技术途径。面对芯片扩展的物理限制和工艺节点小型化步伐的放缓,先进封装通过系统级封装 (SiP)、异构集成和高密度互连实现计算性能和能效的持续改进。台积电的技术论···
爆料人分享了苹果iPhone 17系列机模的全家福照片,并展示了黑、白两种配色的实拍图。而此次曝光的机模中,涵盖iPhone 17系列的三种主要型号,包括标准版、Air版以及Pro版,其设计方案上各有特色。图片和相关消息显示···